透射电镜原位样品杆加热芯片规划原理解析

2024-09-17 BOB体育综合官方APP-电锅炉

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透射电镜原位样品杆加热芯片的改变为例，与咱们深入探讨芯片加热规划详细的改变细节。

线圈尺度缩小后，加热功率减小，由加热所导致的“鼓胀”现象也会得到按捺。所谓“鼓胀”是指芯片受热时，支撑膜在 Z 轴方向上的突起。在透射电镜中原位调查样品时，支撑膜的突起会使得样品脱离电子束焦点，导致图画含糊，不得不从头调焦；乃至有时会漂出视界，再也找不到样品。这样一来，就会失去原位变温过程中那些瞬间即逝的试验现象。

除了线圈尺度、形状不相同之外，新旧两款芯片所用来承载样品的电子通明窗口也显着不同。旧款规划中，窗口都是形状相同的长条，散布在方形螺旋之间。而在新款规划中，窗口品种则愈加多样化，依据形状和方位不同可分为三类窗口，适用于不同的制样需求。

赤色窗口：圆形窗口，周围宽阔，没有遮挡，合适以各种视点放置 FIB 薄片。

蓝色窗口：坐落线圈最中心，加热均匀性最好，周围的金属也能按捺荷电，合适对温度均匀性要求很高的原位试验，也合适放置易荷电的样品。

绿色窗口：长条形窗口，和 α 轴笔直，在高倾角时照样能够调查样品，合适 3D 重构。